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은 초미립자 복합도금에 의한 주석-은 합금피막의 제작과 납프리 납땜도금의 응용
Preparation of Sn-Ag films by composite plating of Ag nanoparticles and their application to Pb-Free solder plating

등록 : 2008.09.04 ⋅ 101회 인용

출처 : 표면기술, 51권 11호 2000년, 일어 6 쪽

분류 : 연구

자료 : 있음(다운로드불가)

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자료요약
카테고리 : 석납/합금 | 글입력 : 티타늄 | 최종수정일 : 2020.11.15
납프리-납땜도금으로 기대되는 주석-은 합금도금 피막을 만드는 새로운 방법으로, 은 초미립자를 혼탁시킨 주석도금욕에 의한 복합도금에 관한 해설

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