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Au-Ni-SiO2 분산도금피막의 생성
The formation of AU-Ni-SiO2 dispersion coatings

등록 : 2008.09.04 ⋅ 70회 인용

출처 : 금속표면기술, 37권 1호 1986년, 일어 5 쪽

분류 : 연구

자료 : 있음(다운로드불가)

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자료요약
카테고리 : 합금/복합 | 글입력 : 티타늄 | 최종수정일 : 2021.02.17
금도금피막의 개량이라는 관점에서, 공업적으로 많이 이용되는 산성금도금액을 이용하여, 분산입자인 SiO2를 사용하여 Au-SiO2 분산도금피막의 생성조건과 피막특성에 관하여 검토
  • 90 nm 제조 노드이하에서 구리공정 변수를 충분히 이해하여 구리도금을 허용하고 기술을 활성화 하였다. 구리도금의 핵심 문제에는 트렌치/비아 프로파일 및 종횡비 제...
  • 지금과 양극산화 피막의 경도가 다름에 기인하여 만들어진 지금내부 피막의 압축시험으로 관찰한 결과에 관한 기초적 거동을 고찰
  • 니켈 전기도금 기술은 특히 지난 50년 동안 장식용 및 기능성 응용분야 모두를 위한 광범위한 산업용 도금의 효율적인 생산을 가능하게하기 위해 광범위하게 개발되었다. 전...
  • Pd/S 촉매를 이용한 직접 도금 메커니즘을 도금 성능을 기반으로 조사하고 흑연 콜로이드 필름을 사용한 시스템과 비교하였다. Pd/S 층의 표면 전도성보다는 황 원자의 가교...
  • 도금폐수에는 중금속, 오일 및 그리스가 포함되어 있으며 환경에 유해한 것으로 간주될수 있고 공중 보건에 영향을 미칠수 있는 수준의 부유고체가 포함되어 있다. 특히 중...