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L-히스티딘 첨가에 의한 아연전석 및 구리전석의 다이나믹스에 주는 영향
The Influence of the Additional of L-Histidine into the Plating Bath of Zinc electrodeposition and Copper electrodeposition on the Dynamics

등록 : 2019.11.07 ⋅ 4회 인용

출처 : 표면기술, 69권 6호 2018년, 일어 2 쪽

분류 : 연구

자료 : 있음(다운로드불가)

저자 :

기타 :

L-ヒスチジン添加による亜鉛電析及び銅電析のダイナミックスに与える影響

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자료요약
카테고리 : 아연/합금 | 글입력 : 황산 | 최종수정일 : 2020.11.06
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