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표면처리기술문헌 : 습식표면처리 연구문헌자료

검색글 Kiyotaka NAKAYA 1건
AFM, QCM-D 및 엘립소메트리를 이용한 구리도금첨가제 흡수형태의 해석
Analysis of Adsorption State of Additive for Copper Electrodeposition Using AFM, QCM-D and Ellipsometry

등록 2019.11.09 ⋅ 29회 인용

출처 표면기술, 69권 11호 2018년, 일어 6 쪽

분류 연구

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저자

기타

AFM, QCM-Dおよびエリプソメトリーを用いた銅めっき添加剤吸着状態の解析

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자료요약
카테고리 : 구리/합금 | 글입력 : 화양별곡 | 최종수정일 : 2019.11.16
구리도금첨가제, 특히 억제제로 이용되는 수용성고분자 및 계면활성제를 대상으로, 전기화학에너지 산일측정기능이 포함된 수정진동자미소천평법(E-QCM-D), 에립소베트리 및 원자간력현미경(AFM)을 병용하여, 계면활성제 및 수용성고분자의 금속표면에 있어서 흡착형태해석을 연구
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