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프린트 배선판 제조에 있어서 직접도금 기술
Direct Plating in Printed Circuit Board Manufacturing

등록 2019.11.11 ⋅ 44회 인용

출처 표면기술, 70권 4호 2019년, 일어 6 쪽

분류 연구

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기타

プリント配線板製造におけるダイレクトプレーティング技術

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자료요약
카테고리 : 인쇄회로 | 글입력 : 표면세상 | 최종수정일 : 2021.01.01
2018 년의 프린트 배선판 시장은 견실한 성장을 보이고있다. 스마트 폰, 자동차의 전자화 등이 성장의 견인 요소가 되고 있다. 스마트폰 보급에 따라 성장 둔화가 우려되고 있지만, 연간 15 억대 라는 큰 시장 규모로 모델마다 혁신은 프린트 배선판을 포함한 주변기술의 변화를 가져오고 있다. 기술의 큰 변화 일례로서 기...
  • 비정질 및 나노 결정질 Ni-W-P 합금 피막은 전착에 의해 제조하였다. 도금조에서 차아인산나트륨의 효과는 W 및 P 합금 함량을 결정하는데 중요하다. 약 0.15 mol/L 차아인...
  • 인쇄회로 제조공정에서 무전해 구리도금의 물성이 중요하다고 생각된다. 충분한 성능 수준을 얻기 위해 물성과 무전해 구리도금 기본욕 조성 및 조건의 관계에 대해 검...
  • 크로즈화의 제일 문제로서 수세를 들어 고려할때 여기서 일어나는 여러가지 Variation을 생각하고, Cloaet 을 보다 발전시킬수 있는 과제로서 수세를 택하게 되었으며, 이는...
  • 알칼리욕에서 광택제로 올바른 기능의 성분 조합을 찾는 문제는 용해도, 변색, 안정성 및 기타 요인으로 인해 복잡하며 현재까지 이러한 어려움은 부분적으로만 극복되었다....
  • 피로인산 ^ Pyrophosphoric Acid (H4P2O7) 이인산이라고도 하며 올소인산 (H3PO4) 을 200~300 ℃ 가열 탈수하면 축합인산이 생성된다. 이 축합인산의 일반식을 XH2O·YP2O5 으...