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프린트 배선판 제조에 있어서 직접도금 기술
Direct Plating in Printed Circuit Board Manufacturing

등록 2019.11.11 ⋅ 38회 인용

출처 표면기술, 70권 4호 2019년, 일어 6 쪽

분류 연구

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기타

プリント配線板製造におけるダイレクトプレーティング技術

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자료요약
카테고리 : 인쇄회로 | 글입력 : 표면세상 | 최종수정일 : 2021.01.01
2018 년의 프린트 배선판 시장은 견실한 성장을 보이고있다. 스마트 폰, 자동차의 전자화 등이 성장의 견인 요소가 되고 있다. 스마트폰 보급에 따라 성장 둔화가 우려되고 있지만, 연간 15 억대 라는 큰 시장 규모로 모델마다 혁신은 프린트 배선판을 포함한 주변기술의 변화를 가져오고 있다. 기술의 큰 변화 일례로서 기...
  • 균일하게 분산된 24 중량 % BN (질화 붕소)입자 (미크론 크기)를 포함하는 니켈-철 Ni-Fe 합금 매트릭스 나노 복합도금을 비수성 설파메이트-철, 설페이트 -디메틸포름 아미...
  • P.A. Jacquet 씨의 역사적인 인산욕을 비롯해 산성욕이 이용되고 있다. 그러나 어떤 욕에서도 구리, 7:3 황동과 같은 단상스로 이루어진 금속에 대해서는 그 연마효과는 매...
  • 전자산업의 급속한 기술성장과 함께 팔라듐 및 백금의 무전해 도금방법 개발에 많은 노력이 투자되었다. 특히 무전해 팔라듐 도금이 필요한 통신산업은 복잡한 디자인의 미...
  • Ni-Fe-W-S 합금 박막은 60 ℃ 에서 액농도를 변경하여 구연산소다욕에서 전기도금 되었다. 도금된 피막은 EDAX, SEM, XRD, VHT 및 VSM을 사용하여 연구하였다. 도금된 Ni-Fe-...
  • 과여ㅛㅁ소산염의 분말 약품으로 황산-과산화수소 에칭제와 비교하여 구리표면의 미세한 조도의 에칭이 가능한 약품이다. OXONE은 무전해 구리도금, 옥사이드, 전기구리, 무...