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습식 표면처리 개발을 위한 연구/문헌 자료실 (로그인 필요) 이용을 환영합니다. 외뢰어는 기본적으로 한글 표준 발음 (포리머 → 폴리머 / 알카리 → 알칼리)을 사용하였습니다. 많이 사용되는 용어는 일반관 용어 (Nickel → 니켈) / (신주 / 구리-아연 합금 → 황동)을 사용하였습니다. 2개 이상의 합금...
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다층 프린트 배선판에 있어서 도체표면 조도가 고속전송에 미치는 영향
10 GHz 를 넘는 초고속영역의 신호전송을 안정적으로 실현하기 위하여, 도체의 표면조도가 전송손실에 주는 영향을 검증하고, 더하여 구리박 종류별로 선정하고 전송손실의 관계성을 검증하였으며, 표피효과의 관점에서 고속전송로의 형성요건의 검토 결과를 보고하였다.
인쇄회로
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표면기술 · 69권 1호 2018년 · Kaoru SUGIMOTO ·
Tomonori OHSAWA
외 ..
참조 35회
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전자의 급속한 발전과 함께 최근의 전자기기는 다기능, 고성능이면서 경박단소화는 멈출수 없고, 앞으로도 더욱 발전하는 것으로 예측되고 있다. 이러한 전자 기기에 사용되는 프린트 배선판에 요구되는 성능은 목적으로 하는 스펙이나 비용에 따른 차이는 있지만, 고밀도화 및 미세 배선화가 진행되는 ...
인쇄회로
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표면가술 · 68권 11호 2017년 · Naoyuki KOBAYASHI ·
참조 63회
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대기 UV 처리한 폴리페닐렌 설파이트 (PPS) 수지의 도금피막형성
화학구조가 간단한 내열 결정성 고분자인 폴리 페닐렌 설파이드 (PPS) 는 약 280 ℃ 의 높은 융점, 뛰어난 내 약품성, 난연성 화학물질을 사용하지 않고 산업 난연성 테스트를 통해 입증 된 불연성을 가지고 있다. 또한 PPS 는 그 특성에 따라 다양한 분야에서 널리 사용되고 있다. PPS 가 도금 될때 표...
기타기술자료
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표면기술 · 68권 11호 2017년 · Taro NOMURA ·
Yuki NAKABAYASHI
외 ..
참조 146회
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프린트 배선판에 관하여 최근의 표면처리기술동향
1990년 이후의 프린트기판 기술의 전개를 기본으로 하여, 도금을 주체로한 표면처리 기술의 전개에 관하여 설명
인쇄회로
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표면기술 · 68권 9호 2017년 · Takeshi SAITO ·
Shin-ichi WAWABAYASHI
참조 21회
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1950 년대 후반 미국 텍사스 인스트루먼트 사의 킬비와 페어차일드의 노이스에 의한 반도체 집적 회로의 발명하여 계산기를 시작으로, 비디오 게임기, 개인용 컴퓨터, 스마트 폰 및 전자 기기는 급속한 발전을 이루어왔다. 이러한 전자 기기는 정보 자체를 처리, 축적뿐만 아니라 통합된 정보와 인간을 ...
인쇄회로
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표면기술 · 68권 9호 2017년 · Masahiro SAWA ·
참조 40회
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구리배선상의 무전해 팔라듐/금 Au 도금에 있어서 탈지처리 및 소프트에칭 처리의 영향
팔라듐/금 Au 도금피막의 와어어본딩 특성에 있어서 도금 전처리의 영향에 주목하여, 도금피막의 석출형태에 영향을 주는 탈지처리와 소프트에칭 처리에 관하여 연구
인쇄회로
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표면기술 · 68권 8호 2017년 · Tomihito KATO ·
Hjime TERASHIMA
외 ..
참조 44회
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양극산화층의 특성 부식방지 내마모성 우수한 밀착력 전기절연 단열
경금속처리
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AHC · na · na ·
참조 37회
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3차원 패키징을 한 TSV의 다양한 Cu 충진 기술
TSV 충전에서의 다양한 변수들 중 기능성 박막과 도금공정에 의한 Cu 전해 도금을 자세히 소개
인쇄회로
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KWJS · 31권 3호 2013년 · 노명훈 ·
이형
외 ..
참조 44회
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이 보고서는 1979년 7월경부터 1980년 2월까지의 기간을 다루며 양극산화 및 침지도금 작업에 대한 논의뿐만 아니라 지난 3년 동안 얻은 결과 요약도 포함한다. 금속소재의 금속도금밀착에 대한 일반적인 이론이 개발되었으며 알루미늄의 에피택셜 아연에 대한 밀착에너지가 계산되었다.
경금속처리
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Aluminum Association · Nov 1980 · D S Lashmore ·
참조 35회
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브라인드 마이크로 비아 충전의 새로운 구리 전해
전자제품의 점진적인 소형화로 인해 현대의 핸드헬드 장치 (예 : 스마트 폰) 는 하나의 장치에 점점 더많은 기능을 통합 하였다. 이러한 장치의 핵심 요소중 하나는 HDI PCB (고밀도 상호 연결 인쇄회로 기판) 로, 최소한의 공간 요구사항으로 높은 핀수 IC 패키지를 연결할 수 있다. PCB 레이어의 상호...
인쇄회로
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Max Schlotter · na · Michael Dietterle ·
참조 28회
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