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표면처리기술문헌 : 습식표면처리 연구문헌자료

검색글 K.N. Srinivasan 4건
무전해니켈 석출에서 교반의 효과
Effect of Agitation in Electroless Nickel Deposition

등록 2019.12.05 ⋅ 46회 인용

출처 Plating & Surface Finishing, Mar 1993, 영어 3 쪽

분류 연구

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자료요약
카테고리 : 니켈/Ni | 글입력 : 화양별곡 | 최종수정일 : 2021.11.25
도금액의 교반은 환원 또는 산화 공정이 발생하는 전극에 더 많은 활성종을 가져오고, 반응속도를 향상시킨다. 교반은 강제로 공기 또는 기계적 교반이나 제어된 흐름 또는 초음파 효과에 의한 것일 수도 있다. 전해질을 교반하는 주요 목적은 반응 속도를 개선하고, 재현 가능한 값을 얻고, 전극 표면에서 흡착된 수소 또는...

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