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검색글 Fumio Oroi 1건
무전해 구리도금에 있어서 EDTA계 구리착화의 흡착거동
Adsorption Behavior of Copper-EDTA and its Derivative in Electroless Copper Plating

등록 : 2019.12.06 ⋅ 10회 인용

출처 : 전기화학공업물리화학, 48권 3호 1980년, 일어 6 쪽

분류 : 연구

자료 : 있음(다운로드불가)

저자 :

기타 :

無電解銅メッキにおけるEDTA系銅錯体の吸着挙動

자료 :

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분류 :
자료요약
카테고리 : 구리/합금 | 글입력 : 화양별곡 | 최종수정일 : 2020.05.30
착화구조가 석출속도의 영향에 주목하고, 착화제로서 EDTA 및 그 유도체를 이용하여 석출속도를 지배하는 주요인자를 검토
  • 구리-주석 합금도금욕 관리 ^ Bath control of Copper-Tin alloy Plating 주석 2가주석 〔Sn(2)〕 의 4가로 산화는 양극에서도 발생하며 대기의 산소와 접촉으로도 발생한다...
  • 광택니켈 도금에서 광택제와 전착의 특성을 조사한 결과 다음과 같다. 양극분극으로, 음극에 의해 우선적으로 흡착되었다. 따라서 음극에 의해 우선적으로 흡착되는 원소 군...
  • 3가크롬을 함유한 아연 및 아연합금용 크로메이트로 6가크롬에 대응하는 우수한 내식성을 나타낸다. 열충격후 염수분무시험에서 우수한 내식성을 나타내며, 크로메이트 층이...
  • 황산니켈염, 황산아연염 및 다양한 농도의 표면 활성 세틸-피리디늄 염화물 (CPC) 로 구성된 전기도금 조에서 니켈-아연 합금 전기도금의 염화나트륨 용액에서 부식거동을 ...
  • 페인트베이스 처리의 목적은 고성능 페인트의 성능을 최대한 활용하는 것이며, 잘못 처리된 금속 표면이 귀중한 페인트의 일부를 손상시킬뿐만 아니라 예상치 못한 페인트 ...