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Ni-Cu 합금피막의 전석과 전기저항 특성
Electrodeposition and Electric Resistivity of Ni-Cu Alloy Firm

등록 : 2019.12.14 ⋅ 5회 인용

출처 : 전기화학, 63권 7호 1995년, 일어 6 쪽

분류 : 연구

자료 : 있음(다운로드불가)

저자 :

기타 :

Ni-Cu合金皮膜の電析と電気抵抗特性

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자료요약
카테고리 : 니켈/합금 | 글입력 : 화양별곡 | 최종수정일 : 2021.02.14
전해법에 의한 니켈-구리 Ni-Cu 합금도금에 관하여, 피로인산욕을 이용할때의 도금피막의 저항 및 TCR 특성에 있어서, 전석시의 pH, 전류밀도, 욕온도 및 생성피막의 열처리의 영향에 관하여 피막의 결정구조, 조성 및 형태에 관계에 관하여 조사

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