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전기 구리(동) 도금 공정 - MLB 제조공정의 전기 구리(동) 도금
Electrolytic copper plating process

등록 : 2008.09.08 ⋅ 59회 인용

출처 : 호진플라텍, 2000.11.15, 한글 36 쪽

분류 : 연구, 해설

자료 : 있음(다운로드불가)

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na1)

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자료요약
카테고리 : 구리/합금 | 글입력 : 티타늄 | 최종수정일 : 2020.12.04
Thru-Hole 도금의 거의가 전기구리도금에 의해 행해진다. 프린트 배선판의 신뢰성은 스루홀 Thru-Hole 도금의 신뢰성이라고 해도 과언이 아닐만큼 스루홀 도금은 중요한 공정이다. 고밀도배선, 고다층, 고신뢰성의 요구에 대하여 구리도금도 보다 고도의 기술, 더욱 고 신뢰성이 요구된다. 프린트 배선판의 제조과정...
  • 전해석출법에 의한 황산피막의 공중 전석하여, 탄산소다액 또는 용융 중황산염 욕으로 화화(火花) 방전의 결과, 청색 피막의 조성과 구조를 조사
  • HEDTA ^ (Hydroxyethyl) ethylenediaminetriacetic acid, trisodium salt CAS:150-39-0 C10H19N2O7 Na3 무전해 구리도금용 착화제 참고 BASF [Trilon]® D Liquid [무전해구...
  • 인체에 직접적인 해로움을 주는 전자파를 흡수 및 차단할 수 있는 세라믹의 특성을 중심으로 전자파와 세라믹에 대해 살펴보고, 아울러 한, 미, 일 3국을 중심으로 전자파를...
  • 새로운 무전해도금 촉매 및이를 선택적인 도금에 사용하는 방법을 개시한다. 촉매 및 공정은 특히 전자부품의 EMI 차폐형성에 적합하다. 무전해 도금 촉매는 액체 ...
  • 구리도금공정에 응용할 목적으로 고농도의 황산구리용액중에 MHD 효과와 마이크로 MHD 효과에 관하여 검토하고, 미소홀 공간에의 자장효과를 상세히 설명