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도금 사업사로 부터 아연 및 아연합금 도금 기술의 현황과 과제
Current Status and Subject of Zinc and Zinc Alloy Plating Technology Studied by Plating Suppliers

등록 : 2020.02.10 ⋅ 6회 인용

출처 : 표면기술, 70권 8호 2019년, 일어 5 쪽

분류 : 해설

자료 : 있음(다운로드불가)

저자 :

기타 :

めっき事業社からの亜鉛および亜鉛合金めっき技術の現状と課題

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자료요약
카테고리 : 아연/합금 | 글입력 : 화양별곡 | 최종수정일 : 2020.11.18
자동차 부품의 도금기술과 해외 도금공장의 현황과 과제에 관하여 설명
  • 이 연구의 목적은 "Hypo Gold" 공식이 진정한 금 Au 무전해 공정인지, 그리고 선택적으로 도금된 전자접점 위에 금 플래시를 도금하는 데 사용할수 있는지 확인하는 것이다....
  • 스루홀 · Through Hole 인쇄회로(PCB) 제작 과정에서 소재 양면에 회로연결을 위한 홀을 만들고 그 내부에 도금하여 통전 구조를 만들어 부품을 삽입할 수 있는 홀을 말한다...
  • 0.5~1.0 양의 용해성 플럼보염을 침지도금 주석욕 조성물에 통합함으로써 달성된 더나은 품질의 두꺼운 피막 및 현저하게 증가된 도금속도를 제공하는 주석 및 주석-납 합금...
  • 도금피막의 경도를 가지고, 경도에 있어서 도금조건 조성 피막구조에 관하여, 내마모성과 윤할성에의 적용에 관하여 소개
  • 다양한 요구 사항에 답하기 위해서는 무전해조에서 아인산염의 정밀한 농도제어가 매우 중요하다. 새로 개발된 재생 프로세스를 사용하여 일정한 인산염 농도를 쉽게 유지할...