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표면처리기술문헌 : 습식표면처리 연구문헌자료

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오스뮴의 전기도금
The Electrodeposition of Osmium

등록 2008.09.11 ⋅ 46회 인용

출처 Platinum Metals Rev., 16권 3호 1972년, 영어 1 쪽

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자료요약
카테고리 : 전기도금기타 | 글입력 : 티타늄 | 최종수정일 : 2021.01.05
이러한 특성은 예를 들어 리드 관련에서와 같이 대기가 노출되지 않는 전착 피막의 형태로 잠재적으로 유용하며 지난 몇 년 동안 이러한 목적에 적합한 전해질을 제거하려는 노력이 이루어졌다.