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무전해 귀금속 도금
Electroelss Precious Metal Plating

등록 : 2020.03.02 ⋅ 7회 인용

출처 : 표면기술, 70권 9호 2019년, 일어 6 쪽

분류 : 해설

자료 : 있음(다운로드불가)

저자 :

기타 :

無電解貴金属めっき

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자료요약
카테고리 : 무전해도금기타 | 글입력 : 화양별곡 | 최종수정일 : 2020.11.15
배선밀도의 고밀도화가 진행되어, 무전해도금기술의 필요성이 높아, 무전해 귀금속 도금 프로세스의 연구개발이 활발히 움직이고 있다. 전자부품을 향한 무전해 금 은 팔라듐 및 백금도금욕 종류와 석출피막의 특징을 해설하였다.
  • 침지주석 (치환) 도금 ^ Tin Immersion Plating 침지 주석은 무전해 방법을 사용하여 치환 석출된 주석으로 PCB 의 구리층에 주로 사용한다. 주석 도금은 [회로기판] 의 산...
  • 도금을 위한 측정은 X-선형광 (XRF) 도금두께 측정기로 가장 중요한 응용 분야다. 금 Au 은 다양한 구리합금 및 철합금 소재에 도금되며 종종 니켈, 은 및 팔라듐-니켈과 같...
  • -소개 -전기 도금의 기초 -Damascene Cu 전기도금 화학 -다마신 필름 증착 -모델링 기능 -프로세스 통합 -공정 제어 접근
  • 귀금속 화합물 또는 제1주석 화합물을 합유한 콜로이트 용액을 이용한 비전도성 플라스틱 성형품에 무전해 도금용 초개를 부여한후, 구리화합물, 환원성을 가지 당류, 착화...
  • 1950 년대 후반 미국 텍사스 인스트루먼트 사의 킬비와 페어차일드의 노이스에 의한 반도체 집적 회로의 발명하여 계산기를 시작으로, 비디오 게임기, 개인용 컴퓨터, 스마...