검색글
563건
최근의 전자기기와 도금
New Plating Technology Using Electron-Donation or Withdrawing Additive
자료
-
관련자료가 없는 경우 관련사이트 또는 Web에서 검색하십시요.
자료요약
카테고리 : 도금자료기타 | 글입력 : 화양별곡 | 최종수정일 : 2020.12.11
첨가제의 효과를 고밀도, 소형화대응의 무전해 팔라듐 Pd, 금 Au 도금액과 무전해경질금도금액, 고속전송 대응의 무전해팔라듐도금, 무전해도금도금, 파워디바이스의 고내열화실장대응의 전해도금액등에 관하여 설명
-
구리의 갈바닉 침전을위한 도금욕이 개시된다. 구리도금 조성물은 하나 이상의 중합체 페나조늄 화합물 및 β- 나프톨 알콕실레이트를 포함한다. 구리도금의 증착을 위해 이...
-
프린트 배선판 제조 공정에 있어서, 특히 중요한 기술이 되고 있는 무전해 구리도금 기술과 최근의 동향에 대해, 무전해 구리도금액, 전처리액, 제어 기술 및 폐액처리 등에...
-
-
도금등의 특수공정을 필두로 그들 구조에 철저한 요구가 없어도 품질관리 품질보증까지 추진한 일본 특유의 TQC를 ISO 9000에 대비하여 재구성하고 다시 일본 그들구조가 세...
-
수종의 금속이온의 영향과 정량범위 분석정도의 조사 결과등에 관한 보고