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새로운 형태의 ENEPIG 패키지소재의 무전해 팔라듐 도금의 공정 최적화
Process Optimization of Electroless Palladium Plating for New Type ENEPIG Package Substrate

등록 2020.08.31 ⋅ 26회 인용

출처 Plating and Finishing, 38권 1호 2016년, 중국어 6 쪽

분류 연구

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자료요약
카테고리 : 무전해도금기타 | 글입력 : 화양별곡 | 최종수정일 : 2022.02.08
무전해팔라듐도금은 신형 ENEPIG PCB 제조의 가장 중요한 과정이다. 무전해 팔라듐도금의 품질에 영향을 주는 공정의 변수의 최적화를 DOE 의 강력한 디자인 실험방법을 이용하였다. 최적의 공정 변수는 염화팔라듐 (PdCl2) 2.2 g/l, 차아인산소다 (NaH2PO2) 13.2 g/l, 암모니아수 (NH4OH) 165 ml/l, 염화암모늄 (NH4Cl)...

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