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전자용 비시안금 Au 도금에 있어서 몇가지 현재의 개발
Some recent developments in Non-cyanide gold plating for electronics applications

등록 2008.09.12 ⋅ 52회 인용

출처 Gold Bulletin, 2004, 영어 14 쪽

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자료요약
카테고리 : 금은/합금 | 글입력 : 티타늄 | 최종수정일 : 2022.02.11
전자산업에서 사용되는 도금된 금 Au 은 크게 연금과 경금의 두가지 범주로 분류할수 있다. 소프트골드는 회로금속화 및 반도체칩 본딩에 사용되는 반면 하드골드는 전기커넥터, 전자기계 릴레이, 인쇄회로 기판의 접점재료로 필수불가결 하다.
  • 전기량 · Quantity of Electricity 전류와 흐른 시간의 곱을 전기량 이라고 하며 쿨롱 (C) 으로 표시한다. 1 A 전류가 1 초간 흐른다면 1 쿨롱 (C)이 된다. 물질에 1 [화학...
  • 도금의 역할 ^ The role of plating 도금은 금속등과 같은 고체의 표면을 금속과 유사하게 피복하는 것으로, 물리적 화학적으로 피복하여, 제품이 요구하는 특성과 맞는 성...
  • 3가크롬도금 용액을 양극에 직접 접촉하지 않도록 특수 양극상자를 사용하고 있다. 양극상자에는 도금액과 양극을 분리하기 위해 액체를 통하지 않는 이온교환막을 이용하고...
  • 도금욕 수명에서 칼슘이온 10, 30,150 g/l 의 효과와 안정성, 도금속도를 시험하였다. 칼슘이온이 다량 증가하면 액의 안정성이 감소하고 액의 수명이 단축되었다. 피막 밀...
  • 무전해니켈 도금의 속도에 있어서 중금속 이온의 영향 (Zn2+, Cd2+, Tl+, Pb2+)을 전위스위프 방법으로 연구하였다. ZnCl2를 제외한 중금속염을 첨가하면 약 2 mM 농도에서 ...