로그인

검색

검색글 11129건
구리의 전착
Electrodeposition of copper

등록 2008.09.17 ⋅ 33회 인용

출처 미국특허, 1949-2475974, 영어 2 쪽

분류 특허

자료 웹 조사자료

저자

기타

자료

  • 관련자료가 없는 경우 관련사이트 또는 Web에서 검색하십시요.

분류
자료요약
카테고리 : 구리/합금 | 글입력 : 티타늄 | 최종수정일 : 2021.12.19
구리전주에 관한 발명으로, 구리의 핀-입자 석출이 될수있는 구리도금에 관한것이다. 디양한 금속의 석출을 전주매트릭스가 원본 표면의 네가티브표면이, 복제 표면높이가 되는것과 같이 표면을 하는 방법이다.
  • 다크로 · Darchrotized 아연 및 금속분말 환원제 등이 포함된 아연분말 피복 방법으로 아연의 희생부식 (Self-sacrificial Corrosion) 을 이용하는 방청기술로, 금속표면에 ...
  • 다음 내용은 알루미늄을 기본재료로 흥미롭게 만듭니다. 낮은 밀도 고강도 / 중량비 높은 열전도율 /높은 전기전도도 /높은 연성 /자기 중립성 /부식에 민감 /높은 반사율/ ...
  • 용융아연 도금강판의 크로메이트 전처리 방법에 관한 것으로 크로메이트 전처리용액의 성분 및 pH, 그리고 전처리시간 및 온도를 적절히 제어하여 크로메이트 전처리시 아연...
  • 무전해 니켈도금용 광택첨가제 Innotive ENP-6592 는 연속도금에서 광택 지속성이 우수합니다.. 건욕시 Innotive ENP-6592의 건욕시 표준 첨가량은 0.5~1.0 ml/l 를 기준으...
  • AUROLECTROLESS™ SMT 525G 침지 금도금은 무전해니켈 및 무전해팔라듐을 포함한 금속기판에 순금의 균일하고 미세한 입자 전착을 생성합니다. AUROLECTROLESS™ SMT 525G Imm...