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구리도금용액
Copper plating solution

등록 : 2008.09.17 ⋅ 27회 인용

출처 : 미국특허, 1949-2482354, 영어 2 쪽

분류 : 특허

자료 : 웹 조사자료

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자료요약
카테고리 : 구리/합금 | 글입력 : 티타늄 | 최종수정일 : 2020.10.06
이 출원은 abrahaam M. max. 일련 번호 613,215, 필드 1945년 8월 28일, 현재 특허 번호 2,475,974의 공동 출원중인 출원에 관한것이다. 본 발명은 산성도금액으로부터 구리의 전착에 관한 것으로, 특히 이러한 조로부터 구리판의 품질을 향상시키는 첨가제에 관한 것이다.
  • 항공우주공업에 있어서, 현재실용화된 수소취성의 측정법에 관한 설명으로, 비속측정기와 그 용용에 관한 설명
  • 50 년전 Jacquet 과 Elmore 의 초기 조사이후, 전해연마는 다양한 금속제품의 마감에 유용한 도구가 되었으며 합리적인 수준의 상업적개발과 유용성을 달성하였다. 본질적으...
  • 무전해 니켈-몰리브덴-인 Ni-Mo-P 합금 도금의 구조와 전기 저항률 간의 상관 관계를 설명하고 니켈-인 Ni-P 피막에 몰리브덴 석출의 효과를 설명한다.
  • 첨가제로 젤라틴을 사용하였을때 구리의 전착반응에 미치는 영향을 회전원판 전극계에서 직류분극 및 교류 임피던스방법을 사용하여 조사
  • 종래의 모델을 검정하는 과정을 만든것을 기본으로, Fe-Ni 합금의 변칙형 공석모델을 고안하고, pH 적정곡선을 상세히 조사하여 FeOH(+)가 존재함을 증명