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구리도금용액
Copper plating solution

등록 2008.09.17 ⋅ 39회 인용

출처 미국특허, 1949-2482354, 영어 2 쪽

분류 특허

자료 웹 조사자료

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자료요약
카테고리 : 구리/합금 | 글입력 : 티타늄 | 최종수정일 : 2020.10.06
이 출원은 abrahaam M. max. 일련 번호 613,215, 필드 1945년 8월 28일, 현재 특허 번호 2,475,974의 공동 출원중인 출원에 관한것이다. 본 발명은 산성도금액으로부터 구리의 전착에 관한 것으로, 특히 이러한 조로부터 구리판의 품질을 향상시키는 첨가제에 관한 것이다.
  • TEA 도금욕의 반응기구를 해석하기 위하여, 여러 TEA 계 첨가제에 따른 가속효과에 관하여 검토
  • 펌프 · Pump 펌프란? 액체에 에너지를 주어 저압부에서 고압부로 이송하는 기계. 펌프의 기본 능력 Suction Head (흡입수두 : 끌어 올리는 능력) 통상 펌프의 Suction Head...
  • 피로인산욕의 광택제 분석법을 확립하고, 그 분석법을 이용하여 각종 도금조건과 광택제 소모량과의 관계를 검토하고, 광택제와 구리도금피막의 물성변화를 보고
  • 니켈-붕소 Ni-B 피막은 경도가 높고 내마모성이 높아 자동차, 항공 우주, 석유 화학, 섬유 및 전자 산업에 적합하다. 특성 (특히 부식거동) 의 추가 개선은 적용 범위를 확...
  • 황산구리도금 불량대책 ^ Copper Sulfate Plating Trouble shooting 양극부동태 및 피막발생 양극 전류밀도 과대 양극→조사후 보충 염화물 이온 과대 →분석후 조정 황산이온...