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구리도금용액
Copper plating solution

등록 : 2008.09.17 ⋅ 31회 인용

출처 : 미국특허, 1949-2482354, 영어 2 쪽

분류 : 특허

자료 : 웹 조사자료

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자료요약
카테고리 : 구리/합금 | 글입력 : 티타늄 | 최종수정일 : 2020.10.06
이 출원은 abrahaam M. max. 일련 번호 613,215, 필드 1945년 8월 28일, 현재 특허 번호 2,475,974의 공동 출원중인 출원에 관한것이다. 본 발명은 산성도금액으로부터 구리의 전착에 관한 것으로, 특히 이러한 조로부터 구리판의 품질을 향상시키는 첨가제에 관한 것이다.
  • 무전해 구리도금 용액은 전통적으로 불안정했으며 일부 방법은 몇시간만 지속된다. 상업용 액은 독점적이며 관리문제라는 또 다른 문제를 제공한다. 이 작업은 일반적인 화...
  • 무전해 도금 반응은 니켈합금 전착을 생성할뿐만 아니라 용액에 축적되는 부산물도 생성한다. 부산물의 농도가 증가함에 따라 도금반응에 미치는 영향도 증가한다. 다음 섹...
  • 전기도금 용액 및 슬러지에서 일부 금속의 회수, 분리 및 농축에 대한 실험적 연구가 이루어졌다. 1가 및 2가 양이온에 대한 관련 이온 플럭스 및 분리 계수가 측정되고 논...
  • 도금 촉매에 주목하여 양이온성 말단기를 갖는 Pd 착체를 도금 촉매로 함으로써 나노 레벨의 개질층에 무전해니켈도금 피막을 형성시켜 시장 요구의 밀착성을 얻는 ...
  • 탈지의 개요와 액관리의 방법에 관하여 설명하고, 전해세척을 응용한 특수소재의 전처리 방법도 설명