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알기쉬운 전기도금 이론 (3)

등록 2008.09.18 ⋅ 46회 인용

출처 금속표면처리, 12권 2호 1979년, 한글 11 쪽

분류 해설

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저자

기타

일본 실무표면기술 1974년 번역

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자료요약
카테고리 : 전기도금기타 | 글입력 : 티타늄 | 최종수정일 : 2014.09.04
평활한 도금을 하기위한 요인과 평활제와 광태제의 작용기구, 그리고 전류분포 흡장수소, 내부응력, 밀착성, 경도, 도금욕 관리를 위한 관점에서의 양극의거동 및 배수처리에 관한 기초문제 [알기쉬운 電氣鍍金 理論 (III)]
  • 니켈 세라믹 복합 막을 위한 간단하고 선택적인 CMOS 호환 도금방법이 입증되었으며 무전해도금 기술을 사용하여 니켈-코디어라이트와 니켈-철(2,3) 산화물의 두가지 유형의...
  • 염화 니켈, 플루오 라이드, 브로마이드, 요오드포메이트, 아세테이트, 설파메이트, 플루오로 보레이트, 붕산염 및 황산염은 질산 내성 및 경도뿐만 아니라 도금 속도 및 도...
  • 무전해 구리도금의 이상석출 현상의 발생요인에 대해 분석했다. 이상석출은 욕중에서의 산화 제 1구리의 형성 및 용존산소 농도의 저하에 기인 한 것을 확인했다. 또한 용존...
  • 프린트 배선판과 플렉시블 배선판 등의 구리회로 패키지기판 등의 반도체 기판 등의 구리계 소재로 형성된 표면에 직접 납땜 접합 단자 등에 내열성이나 내 리플이 뛰어난 ...
  • 야금, 미세 구조 및 표면의 다양한 조성과 변화로 인해 알루미늄 합금으로 형성된 제품은 다르게 거동할 수 있으며 다양한 화학적 및 전기화학적 처리에 균일하게 반응하지 ...