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무전해 구리도금의 이상 석출현상의 해석
Extraneous Deposition of electroless Copper

등록 : 2010.09.12 ⋅ 70회 인용

출처 : 써킷테크노로지, 6권 5호 1991년, 일어 7 쪽

분류 : 연구

자료 : 있음(다운로드불가)

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자료요약
카테고리 : 구리/Cu | 글입력 : goldbug | 최종수정일 : 2020.11.11
무전해 구리도금의 이상석출 현상의 발생요인에 대해 분석했다. 이상석출은 욕중에서의 산화 제 1구리의 형성 및 용존산소 농도의 저하에 기인 한 것을 확인했다. 또한 용존산소 농도가 1ppm 이하에서는 이상석출이 현저하게 발생하는 것을 확인했다. 주로 반응 및 부작용에 생성 축적으로 액의 점도와 비중이 증가하고 현저...
  • 안정제 농도, 도금조 온도 및 무전 해 Ni-P 전해질 부피와 같은 공정변수가 효율에 미치는 영향을 조사 하였다. 니켈 회수율 및 도금 효율은 명시된 공정변수를 변경하여 설...
  • 보론프리 염화욕의 특징 도금속도가 빠르다 소재선택성이 없다 액전압이 낮다 작업환경이 좋다(저미스트) 피복성, 밀착성이 좋다 폐수처리성이 좋다(아연 침전성, 저질소, ...
  • 에피클로로히드린 ^ Epichlorohydrin (EPI) 에피클로로히드린 (ECH)|1| C3H5ClO CAS 106-89-8 도금광택제ㆍ[IME]ㆍ[IZE] 등의 합성 및 [반광택니켈도금|반광택 니켈도금] 첨...
  • 전기접점에 응용이 기대되는 소재로, 그 특성을 Au 도금재 , Ag 도금재, Ni 도금재 및 Sn 도금재와 비교한 결과를 보고
  • 염소와 암모늄이온이 없는 도금액을 사용했다. 주된 목적은 두꺼운 크롬도금을 향상v시킬수있는 도금액 조성물을 개발하는 것이다. 100 pm 이상의 두께까지 전류효율이 최대...