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전착조건에 따른 Ni-W 합금전착에 관한 연구
Study on the elctroldeposition behaviour of Ni-W alloy with various conditions

등록 2008.09.18 ⋅ 84회 인용

출처 한국부식학회지, 30권 3호 2001년, 한글 8 쪽

분류 연구

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저자

이수갑1) 문재열2) 유황룡3) 장시성4) 황운석 5)

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자료요약
카테고리 : 합금/복합 | 글입력 : 티타늄 | 최종수정일 : 2016.03.21
착화제로 구연산을 사용한 전착용액에서 전류밀도, pH, 온도긍의 전착조건이 합금전착층중의 W함량 및 전류효율에 미치는 영향과 용액중의 Na+, SO42- 이온농도와 NH4OH 가 합금전착에 미치는 영향을 검토
  • 부동태 ㆍ Pasivity 화학적 또는 전기적으로 소재 표면이 반응이나 용해가 정지되는 상태로, 금속표면에 부식작용에 반대하는 산화피막이 만들어진 형태이다. 이 피막은 용...
  • R1, R2 및 R3 수소, -COOH, -CH 인 하기 화학식을 갖는 피로리돈-카복실산 또는 이의 유도체를 0.1 중량 % 이상 포함하는 산성 세정조성물.
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  • 흑연 입자와 도금액내성분과의 상호작용을 고려하여, Cu/흑연계 복합피막을 만드는 과정에 관하여 검토한 보고서