로그인

검색

검색글 유황룡 1건
전착조건에 따른 Ni-W 합금전착에 관한 연구
Study on the elctroldeposition behaviour of Ni-W alloy with various conditions

등록 2008.09.18 ⋅ 74회 인용

출처 한국부식학회지, 30권 3호 2001년, 한글 8 쪽

분류 연구

자료 있음(다운로드불가)

저자

이수갑1) 문재열2) 유황룡3) 장시성4) 황운석 5)

기타

자료

  • 관련자료가 없는 경우 관련사이트 또는 Web에서 검색하십시요.

자료요약
카테고리 : 합금/복합 | 글입력 : 티타늄 | 최종수정일 : 2016.03.21
착화제로 구연산을 사용한 전착용액에서 전류밀도, pH, 온도긍의 전착조건이 합금전착층중의 W함량 및 전류효율에 미치는 영향과 용액중의 Na+, SO42- 이온농도와 NH4OH 가 합금전착에 미치는 영향을 검토
  • 스루홀 · Through Hole 인쇄회로(PCB) 제작 과정에서 소재 양면에 회로연결을 위한 홀을 만들고 그 내부에 도금하여 통전 구조를 만들어 부품을 삽입할 수 있는 홀을 말한다...
  • 붕산과 붕산염은 붕소원소를 포함하는 자연 발생 화합물이다. 이들은 널리 퍼져 있으며 토양, 물 및 음식에 풍부하다. 곤충, 진드기, 조류, 곰팡이 및 고등 식물을 죽이기위...
  • JIS 도금규격 JIS H 0211 건식프로세스 표면처리 용어 JIS H 0400 전기도금 용어 JIS H 8404 전기도금의 기호에 의한 표시방법 JIS H 8501 도금두께 시험방법 JIS H 8502 도...
  • 아연도금은 바이폴라 현상의 발생이 어려운것으로 알고 있는데, 시안도금조와의 관계는 없습니까?
  • 아크릴계 수지 AM 재료는 일반적인 아크릴 수지와 조성이 달라 고밀착 도금 피막을 얻기 위한 도금 공정이 확립되어 있지 않다. 제품 모델로 활용 가능한 외관을 얻는 것을 ...