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전석법에 의한 Ni-S 합금의 석출과정과 비정질막의 형성
Thedeposition process and preparation of amorphous film on Ni-S alloy by electrodepositing method

등록 : 2008.09.18 ⋅ 38회 인용

출처 : 표면기술, 42권 5호 1991년, 일본어 5 쪽

분류 : 연구

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자료요약
카테고리 : 니켈/합금 | 글입력 : 티타늄 | 최종수정일 : 2014.10.17
Ni-S 전석막의 석출기구에 관한 검토로, 정전위전석법 및 캐소드 분극측정에 따른 고찰
  • 기판이 무전해 니켈-붕소 도금이나 전해 니켈 도금으로 되어 있더라도, 밀착성이나 납 용접성이 양호한 치환금 Au 도금처리가 가능한, 비시안계의 치환금 도금액을 제공하는...
  • 팔라듐은 금보다 저렴하며 금대신 전자 장치에 사용되기 시작했다. 따라서 레이저 강화 팔라듐도금은 생산비용과 금 소비에서 비용을 절약하는데 도움이 될것이다.
  • 커넥터는 전자기기류의 전기접속을 위한 전기점범부품으로, 그 접속을 이용하여 커넥터단자재료와의 접속과 도전성의 관점으로 구리합금이 이용되고 있다.
  • 표면, 단면의 SEM 관찰과 EDX 분석 및 X-선회절 측정에서, 안티몬 Sb 함유량 85 wt % 이하의 주석-납 Sn-Pb 전석 합금피막의 구조에 관한 검토
  • 시안화 아연도금 ^ Zinc Cyanide Plating 시안화 아연도금은 기타 아연도금액에 비하여 시안화물에 의한 자체 세척력이 있다. 소재의 부식이 적고 밀착력이 좋다. 후처리 [...