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Ag-Cu 공정계 합금의 도금방법
Ag-Sn Alloy plating method

등록 : 2008.09.23 ⋅ 53회 인용

출처 : 한국특허, 2005-0071136, 한글 10 쪽

분류 : 특허

자료 : 웹 조사자료

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자료요약
카테고리 : 금은/합금 | 글입력 : 티타늄 | 최종수정일 : 2021.02.18
전자레인지의 마그네트론 부품인 실드 디스크에 전도성 및 세라믹과 접착성, 내식성을 만족시킬 수 있는 실드 디스크 상의 Ag-Cu공정계 합금의 도금방법에 관한 것으로서, 보다 상세하게는 친환경적인 비 CN-착화제를 사용해서 Ag-Cu 공정계 (Ag78 % wt - Cu22 % wt) 합금도금을 실시하면 밀착성과 내식성이 우수한 특성을 ...
  • 1979년 4월 19일과 20일, 매사추세츠주 보스턴에서 미국전기도금협회 (American Electroplates Society)의 후원으로 개최된 국제 펄스도금 심포지엄에서 금 Au 의 펄스도금...
  • 새로운 각오로 중진국의 현위치를 선직국으로 까지 끌어얼린다는 기상을 가지고, 금속표면처리업계의 국내는 물론 해외의 기술동향을 알아봄 [金屬表面處理의 最近動向(I)] ...
  • 도금의 세가지 인자 중 온도와 전류밀도에 따른 도금면의 결정구조와 표면의 거침, 강도를 평가하였으며, 니켈 이온의 소비량과 시편 표면에 증착된 니켈 이온의 양의 상관...
  • 도금 세척수는 낮은 pH 와 BOD 를 가지고 있으며, 전체 질소성분 중 80 % 이상이 암모니아성 질소로 이루어져 있어 일반적인 생물학적 처리방법에 의해서는 효과적인 질소제...
  • 징케이트층의 증착 반응 1. 알루미늄 산화 및 알루미 네이트 형성 Al + 3OH- → Al(OH)3 + 3e- Al(OH)3 → AlO2- + H2O + H+ 2. 알루미늄 표면의 아연 및 침전 감소 Zn(OH)42-...