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표면처리기술문헌 : 습식표면처리 연구문헌자료

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무전해 구리도금액, 무전해 구리도금 방법, 배선판의 제조 방법
Electroless Copper plating solution, plating method and production print circuit board

등록 2008.09.03 ⋅ 50회 인용

출처 한국특허, 2002-0069154, 한글 39 쪽

분류 특허

자료 웹 조사자료

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자료요약
카테고리 : 구리/Cu | 글입력 : 티타늄 | 최종수정일 : 2020.11.26
구리이온, 구리이온의 착화제, 구리이온 환원제 및 pH 조정제를 포함하는 무전해구리도금액
  • 무전해도금이 다양한 표면처리 방법과 어떤 관련이 있는지 보여주고 여기에서 무전해도금이 무엇인지 명확히 할것이다. 다음으로 무전해도금에 대해 설명하고 마지막으...
  • 1965년 H.B.베어가 개발한 DSE는, 초월한 에너지요율로 모든 소다 전해공업에 사용되고 있다. 산소 발생분야의 실용화는 감소하나, 표면처리의 응용에 포함하여 최근 급속히...
  • 6가 크롬을 함유하지 않았으며, 피막의 색상은 엷은 적자~청자 간섭색을 표출할 수 있다. 6가 크롬과 동등한 내식성을 가지며 특히 가스 내식성에 뛰어나다. 액의 수명이 길...
  • 넓은 전류밀도의 범위에서 전해가 가능한 시안화 황동전해액을 사용하여 전해조건의 변화에 따른 전착층의 우선배향의 형성과 조직특성을 조사하고 음극과전압 및 [[전류효...
  • 우주 응용분야에 사용되는 경량합금에서 금 Au 도금의 최대 신뢰성을 보장하는 것은 어렵고 어려운 작업이다. 이 기사에서 저자는 요구사항을 충족하는 것으로 확인된 프로...