도금 첨가제 제조 원료약품 - 무전해 구리도금액, 무전해 구리도금 방법, 배선판의 제조 방법

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무전해 구리도금액, 무전해 구리도금 방법, 배선판의 제조 방법

Electroless Copper plating solution, plating method and production print circuit board

등록 : 2008.09.03 ⋅ 47회 인용

출처 : 한국특허, 2002-0069154, 한글 39 쪽

분류 : 특허

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자료요약

카테고리 : 구리/Cu | 글입력 : 티타늄 | 최종수정일 : 2020.11.26

구리이온, 구리이온의 착화제, 구리이온 환원제 및 pH 조정제를 포함하는 무전해구리도금액

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구연산염욕을 이용한 니켈몰리브덴합금도금에 대한 기본 사양을 검토했지만 이번에는 욕조성과 전해조건에 초점을 맞추고 이미 발표된 다른 연구와 결과를 포함하고 개...
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