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구리도금방법
Copper Plating Method

등록 2008.09.23 ⋅ 40회 인용

출처 일본특허, 2003-41393, 일어 4 쪽

분류 특허

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자료요약
카테고리 : 구리/합금 | 글입력 : 티타늄 | 최종수정일 : 2020.10.17
유기산 아미드 및 아민 화합물의 군에서 선택된 하나 이상의 레벨러 물질이 도금될 표면에 흡착 된후 상기 군에 속하는 물질을 포함하지 않는 구리도금액에 도금되는 구리전기도금 방법.
  • 화합물 A는 지방족 아민, 2 개 이상의 반응성 질소 부위를 갖는 치환된 헤테로시클릭 질소화합물 및 1개 이상의 반응성 질소 부위 및 메틸, 에틸 및 1~2 개의 치환기를 갖는...
  • 보라잔욕 · Borazan Bath 보라잔 (R3N·BH3) 을 환원제로한 [무전해니켈도금]욕으로 저온 사용 가능하여 [플라스틱도금]에 적합하다. 도금피막은 융점이 높고 전기저항이 적...
  • 반짝이는 모든 것이 금 Au 이 아닐수도 있지만, 순수한 형태의 모든 요소 중에서 가장 아름답다. 금이라는 이름은 "노란색" 을 의미로 고대 영어 앵글로 색슨어에서 유래되...
  • 도금욕의 조성은 0.08 M 의 비스무스 트리클로라이드, 0.34 M 의 구연산나트륨, 0.08 M 의 EDTA, 0.20 M 의 니트릴 로트리 아세트산 및 0.04 M 의 염화주석이다. 도금욕은 ...
  • 최근의 금속표면처리에 있어서 큰영향은 종래에 우위에 있는 기계적연마에 대한 화학처리를 이와 동등할때