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불용성양극을 사용한 황산구리 도금 프로세스 개발
Development acid copper plating process with a Non-soluble anode

등록 : 2008.09.24 ⋅ 32회 인용

출처 : 오사카산업기술연구소, na, 일어 2 쪽

분류 : 해설

자료 : 있음(다운로드불가)

저자 :

기타 :

不溶性陽極を用いる硫酸銅めっきプロセスの開発

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자료요약
카테고리 : 구리/합금 | 글입력 : 티타늄 | 최종수정일 : 2022.08.04
황산구리도금에 이온 교환막 방법을 적용하여 가용성 구리양극을 사용하지 않는 도금 방법의 개발
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  • 공기교반 ㆍ Air Agitation 도금액의 [교반]은 공기교반과 음극을 이동하는 기계교반 (음극이동) 이 이용 된다. 특히 도금액의 공기교반은 저압의 블로워를 이용하며, 고압...
  • 다양한 종류의 입자가 3가 크롬욕에서 크롬층을 형성할 수 있지만, 복합재는 6가 도금욕을 형성할 수 있는 것으로 알려져 있다. 알루미나 입자는 알딩된 3가 크롬욕이고, 복...
  • Ni-Zn-P-TiO2 복합 피막은 무전해 도금 기술을 통해 저탄소강에 성공적으로 얻어졌다. 도금 및 열처리된 Ni-Zn-P 및 Ni-Zn-P-TiO2 복합 피막의 경도와 미세 구조를 분석하였...
  • 페라이트 · Felite Fe2O3 와 NiO 를 혼합하여, 미립쇄성형 소결한 것이 니켈 페라이트로 고전압 전해에 강하다. [흑색크롬도금|흑색크롬 도금]과 금속의 전해회수ㆍ음극 전...