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습식 표면처리 개발을 위한 연구/문헌 자료실 (로그인 필요) 이용을 환영합니다. 외뢰어는 기본적으로 한글 표준 발음 (포리머 → 폴리머 / 알카리 → 알칼리)을 사용하였습니다. 많이 사용되는 용어는 일반관 용어 (Nickel → 니켈) / (신주 / 구리-아연 합금 → 황동)을 사용하였습니다. 2개 이상의 합금...
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구리와 납 Pb 프리 전기도금의 패키지 적용의 장점
가장 일반적인 전착 금속 저저항, 높은 전도도, 고순도 증착 방법 증착 방법 CVD, PVDE 전착, 무전 해, 침지 전착 전착 공정의 장점 프로세스 더 빠른 증착 속도 잘 알려진 기술보다 덜 복잡한 공식이 필요 고급 패키징을 위한 구리 구리 전착 PBW 및 ULSI 에 대한 바람직한 특성 성공적인 응용 분야에 ...
구리/합금
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Semitool, Inc. · May 23 . 2007 · Rozalia Beica ·
참조 40회
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반도체 인터커넥터의 구리 금속화 - 문제와 전망
도체 인터커넥트의 "이중 다마신" 금속화를 위한 구리전기도금 공정이 비판적으로 검토되고 이 공정을 가능하게한 돌파구를 조사하였다. 이 기술에 대한 중요한 문제, 장벽 및 미래전망을 분석하는데 특히 중점을 두었다. 거시적 (웨이퍼) 스케일과 미시적 (비아) 스케일에서 도금두께 분포를 ...
구리/합금
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Yeager Center · na · Uziel Landau ·
참조 60회
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본 발명은 후속적으로 유기소재에 견고하게 결합되는 구리표면의 예비처리를 위한 공정 및 액에 관한 것이다.
구리/합금
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미국특허 · 2003-6562149 · Udo Grieser ·
Heinrich Mayer
참조 61회
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포스폰산계 용액에서 구리의 공식에 미치는 Cl(-)의 영향
ATMP + BTA 용액중에서 구리의 공식에 미치는 Cl- 의 영향과 Cl- 의 상승효과에 관하여 검토
구리/합금
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표면기술 · 44권 9호 1993년 · Yutak YAMADA ·
Osami SERI
외 ..
참조 51회
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정펄스 및 역펄스 방법을 이용하여 구리 전해도금 시 전착층의 표면 형상과 고유저항에 미치는 효과
펄스 도금법을 이용하여 Duty Cycle 에 따른 구리전착층의 특성과 전착층의 표면형상 및 결정구조에 미치는 영향에 대하여 조사
구리/합금
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한국재료학회지 · 17권 1호 2007년 · 우태규 ·
박일송
외 ..
참조 97회
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전해 구리박 제조용 전해액 및 이를 이용한 전해 구리박 제조방법
음극으로는 티타늄 또는 표면처리한 스테인리스 드럼을 사용하고, 양극으로는 산화 이리듐이 코팅된 티타늄 또는 납 합금을 사용하여 황산구리 전해액 중에서 음극면에 전기분해 하여 환원시켜 생성
구리/합금
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한국특허 · 2003-0389061 · 양점식 ·
임승린
외 ..
참조 74회
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황산구리도금조의 바스켓 포 구조에 관한 것으로, 다수의 바스켓의 전면에 박스형태로 밀봉 설치되어 바스켓에서 발생되는 도금의 악영향을 끼치는 이물질이나 불순물 내지는 슬러지 등이 도금액으로 침투되는 것을 방지하여 제거하여 양질의 도금이 이루어지도록 도와주는 황산구리도금조의 바스켓...
구리/합금
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한국특허 · 2006-0409551 · 박용순 ·
참조 60회
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구리 전착에 대한 MPSA 효과 : 전기화학 인터페이스에서 분자 동작 이해
전기화학적 금속-액체 인터페이스의 구조는 양자역학, 분자 시뮬레이션 및 실험을 사용하여 결정 하였다. 여기에는 평평한 비특이적 고체표면과 구리금속 전극에서 고체-액체 계면의 분자 역학 세부사항과 결과가 프로파일링 되어 있다. 양자 역학적 계산중 일부는 3-메르캅토 프로판설폰산 (MPSA), 나...
구리/합금
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Brigham Young University · April 2006 · Clint Guymon ·
참조 142회
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소재와 활성화제가 미리 결정된 기간 동안 서로 접촉하기 위해 구리도금조에 침지되는 배리어 층을 갖는 소재에 구리 도금방법을 설명한다.
구리/합금
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미국특허 · 2003-6663915 · Interuniversitair Micro. ·
참조 38회
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구리는 도금액에서 전착을 통해 웨이퍼 표면에 적용될수 있다. 구리도금 전해질은 일반적으로 황산(10 % -20 %)과 황산구리 (<10 %)로 구성된다. 균일한 도금을 보장하고 도금에 원하는 특성을 부여하기 위해 계면활성제 및 기타 유기분자가 첨가된다. 전해질은 일반적으로 35 ℃ 이하에서 작동한다. 친...
구리/합금
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Millipore · MAL102 · Joseph Zahka ·
참조 52회
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