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구리도금 방법
Method for copper plating deposition

등록 : 2008.09.24 ⋅ 26회 인용

출처 : 미국특허, 2003-6663915, 영어 11 쪽

분류 : 특허

자료 : 웹 조사자료

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자료요약
카테고리 : 구리/합금 | 글입력 : 티타늄 | 최종수정일 : 2020.12.15
소재와 활성화제가 미리 결정된 기간 동안 서로 접촉하기 위해 구리도금조에 침지되는 배리어 층을 갖는 소재에 구리 도금방법을 설명한다.
  • 헐셀 · Hull Cell [헐셀시험]은 도금액의 시험에 가장 많이 이용하는 방법으로, 음극과 양극간의 거리차에 따른 100 배의 고~저전류 밀도 범위를 시편에 도금하여 상태를 관...
  • 산세 기술분야에서, 금속은 묽은산으로 처리되어 녹, 스케일 및 기타 도금과 같은 산화물을 제거하고, 그 후 금속을 물로 세척하고 알칼리액에 침지하여 마지막 미량의 유리...
  • 금속간화합물에 관한 관계자료를 기반으로 내식성 알루미늄재료성분의 황산양극처리거동과 피막질의 연관성 등의 설명
  • 3중 니켈도금 ^ Triple Nickel Plating [삼중니켈도금|3중 니켈도금] 참고 [니켈도금] [다층니켈도금|다층 니켈도금]
  • 군사 예산 삭감은 고급 기술로 해결할 수있는 반복적 인 작업을 수행하는 데 소요되는 노동력의 더 큰 보존을 요구한다.