로그인

검색

검색글 구리-인 3건
Cu-P 복합도금
Cu-P composite plating

등록 : 2008.10.10 ⋅ 30회 인용

출처 : 표면기술, 58권 2호 2007년, 일어 3 쪽

분류 : 연구

자료 : 있음(다운로드불가)

저자 :

Susumu ARAI1) Yosuke SUZUKI2) Masahiro IIDAKA3) Ikuo SHOHJI4) Masahisa UENISHI5) Noboru OTOMO6)

기타 :

Cu-P複合めっき

자료 :

  • 관련자료가 없는 경우 관련사이트 또는 Web에서 검색하십시요.

분류 :
자료요약
카테고리 : 합금/복합 | 글입력 : 티타늄 | 최종수정일 : 2016.04.06
음극을 하면 양극을 상면으로한 수평배치로 전석을하여 인 입자의 자연침강을 이용한 Cu-P 복합도금을 만들고 이 복합도금막은 종래 사용된 Cu-P 합금 시트와 같은 성질로 밝혔으며, 복잡한 현태의 구리제품에 Cu-P 복합도금을 하면 적극을 수직배치하는 조건으로 Cu-P 복합도금을 만드는 기술이 필요하여, 전극을 수직...
  • The ultimate in bright acid copper plating systems, CuMac Rival is a no compromise, high quality additive system developed to give the most outstanding results p...
  • 스루홀 · Through Hole 인쇄회로(PCB) 제작 과정에서 소재 양면에 회로연결을 위한 홀을 만들고 그 내부에 도금하여 통전 구조를 만들어 부품을 삽입할 수 있는 홀을 말한다...
  • 표면질감 측정은 주제를 자세히 다루는 ISO 4287 표준에 자세히 설명되어 있다. 여기서는 미크론 다이아몬드 분말로 래핑하거나 연마한후 표면질감을 특성화하는데 가장 일...
  • 무전해 니켈-구리-인, 무전해 니켈-철-인 및 무전해 니켈-크롬-인 합금의 TCR 값을 제시하였다.
  • 염화니켈, 수소화 붕소 나트륨, 질산 탈륨 및 에틸렌 디아민이 피막의 화학적 조성에 미치는 영향을 연구했다. 경도 증가를 달성하기 위해 다양한 진동에서 도금된 층의 경...