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마이크로와 나노-탄화규소 SiC 입자를 포함하는 무전해 구리-인 CuP 복합 피복에 관한 조사
An investigation on electroless Cu-P composite coatings with micro and nano-SiC particles

등록 : 2021.12.17 ⋅ 44회 인용

출처 : Materials and Design, 54권 2014년, 영어 6 쪽

분류 : 연구

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자료요약
카테고리 : 합금/복합 | 글입력 : 화양별곡 | 최종수정일 : 2022.04.02
구리-인 Cu-P/ micro- 탄화규소 SiC 및 Cu-P / nano-SiC 복합 피막을 무전해 도금하였다. Cu-P / nano-SiC 복합 피막의 내식성, 미세경도 및 내마모성을 측정하고 Cu 피막 및 Cu-P / micro-SiC 피막과의 비교를 하였다. Cu 피막의 부식 방지 특성은 3.5 % NaCl 용액에서 전위차 분극 및 전기화학적 임피던스 분광법(EIS) 방...
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  • 구리 Cu 전착층 의 경도와 같은 기계적 성질의 개선을 목표로 각종 첨가제를 비롯한 공정조건이 전착층의 기계적 성질과 미세조직에 미치는 영향을 분석하였다. 결정립 크기...
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  • 일렉트로닉스 분야에 사용되는 미소부품은 배럴내의 도금약 조성의 변동, 평균전류 밀도의 설계와 도금시간등, 배럴도금 설비에 기인한 작업성의 제약과 관리가 중요한 요인...