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환원제로 차아인산소다를 사용한 새로운 무전해 구리도금욕
New electroless copper plating bath using sodium hypophosphite as reductant

등록 2020.03.31 ⋅ 39회 인용

출처 Surface Engineering, 28권 5호 2012년, 영어 5 쪽

분류 연구

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저자

X. L. Yuan1) J. Gao2) Z. F. Yang3) Z. X. Wang4) Z. L. Wang5)

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자료요약
카테고리 : 구리/Cu | 글입력 : 화양별곡 | 최종수정일 : 2021.02.18
본 논문에서는 차아인산소다을 이용한 새로운 친환경 무전해도금욕의 착화제로서 환원제 및 니트릴로트리아세트산을 산성 조건하에서 조사 하였다. 도금조 온도, pH, CuSO4 5H2O 농도, 니트릴로 트리아세트산 농도의 영향 및 도금속도와 도금욕의 안정성에 대한 NaH2PO2 H2O 농도를 연구 하였다. 전기화학적 결과는 ...
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  • 내식성 표면전도성 열전도성이 동시에 요구되는 위성탑재 전자기기 몸체에 적용을 목적으로개발된 마그네슘 합금용 표면처리 기술을 소개
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