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검색글 Hiroshi Matsubara 8건
나노크기 입자를 이용한 복합도금
Composite Plating of Nanoparticles

등록 2020.04.01 ⋅ 48회 인용

출처 표면기술, 70권 9호 2019년, 일어 7 쪽

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기타

ナノサイズ粒子を用いた複合めっき

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자료요약
카테고리 : 응용도금 | 글입력 : 화양별곡 | 최종수정일 : 2022.07.26
스퍼터링 증착법 등의 건식 성막법에 도금법을 비롯한 습식 성막법은 벨자 (bell jar) 등의 진공용기를 사용하지 않고 대기 개방계에서 할수있는 것부터, 대면적에 비교적 쉽게 금속박막을 형성할수 있는 이점이 있다. 특히 도금욕 중에 입자를 현탁하여 금속-미립자 복합 박막재료를 얻을수 있는 점은 건식법에는 없는 ...
  • 전기도금 과정에서 음극에 금속을 석출시켜 도금 피막을 형성한다. 그 반응이 일어나는 양극은 가용성과 불용성으로 대별할수 있다. 가용성 양극을 사용하면 음극에서 석출 ...
  • 여러변수가 음극분극, 음극 전류효율 및 피막 구성에 미치는 영향을 조사했다. 일반적으로 흑회색과 칙칙한 박막이 얻어졌다. 음극전류 효율은 주어진 전류밀도에서 pH 값과...
  • 비밀글입니다.
  • SURFOLIN SK / CUPRATEK / MAGNUM / OMNI NICKEL / SILKEN NICKEL 250 등..
  • 전처리 과정, Ni 도금, Lead-Tin-Copper 도금, 첨가제의 첨가에 의한 Ni 도금층의 평활성 및 표면조직의 변화, 첨가제의 첨가에 의한 overlay의 표면조직의 변화 등 연구