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도금법에 의한 고성능 전자파실드지의 제작
The formation of high efficiency EMI shielding papers by plating

등록 2008.08.01 ⋅ 50회 인용

출처 표면기술, 44권 3호 1993년, 일본어 5 쪽

분류 연구

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자료요약
카테고리 : 응용도금 | 글입력 : goldbug | 최종수정일 : 2014.09.03
전자파실드성이 우수한 기능지를 만들기위하여, 종이 내부까지 Ni-B 도금피막을 성성하기위하여 시료의 활성화법 및 피막의 결정구조와 전자파실드효과에 관하여 검토
  • 자일란 코팅 • Xylan Coating 자일란® 플루오로중합체 피막으로 대부분의 금속, 플라스틱 및 세라믹 주물 등에 적용하여 저마찰 및 논스틱 특성을 제공할 수 있는 건식 필름...
  • Sn-Pb 공정 합금을 사용한 납땜은 마이크로 전자 패키징 및 상호 연결의 핵심 기술이다.그러나 환경과 인간의 건강에 대한 사람들의 관심으로 인해 업계에서는 Pb의 사용을 ...
  • 내부응력 측정에 있어 보다 민감한 나선형 응력측정장치(Spiral Contractmeter)를 사용하여 첨가제및 착화제 함량변화가 내부응력에 어떠한 영향을 미치는가를 관찰하였다
  • 최근에는 많은 전자기기의 소형화로 인해 전자기기가 점점 더작고 복잡해지면서 회로패턴의 L/S (선과 공간)와 ULSI (초대형 집적 회로) 배선 형성이 최소화되는 추세다. 따...
  • 1~10 mm 의 단층 은 Ag 도금이 가능한 두께 은도금욕의 개발을 목표로, 시안화은 도금에 관하여 그 두께, 도금특성을 중심으로한 도금욕을 검토