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납 Pb 프리 납땜도금 기술에 관한 연구 - 주석-은 (Sn-Ag) 합금 마이크로 범프의 형성
Study of Pb-free solder plating technology

등록 : 2008.10.25 ⋅ 43회 인용

출처 : na, na, 일어 2 쪽

분류 : 해설

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자료요약
카테고리 : 석납/합금 | 글입력 : GoldBuG | 최종수정일 : 2021.01.03
주석-은 Sn-Ag 합금에 의한 고밀도 실장기술에 필요한 마이크로 범프를 형성하는 기술의 개발로, 일광형이 가능한 전기도금법에 의한 형성을 검토

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