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마이크로전자, 광전자 및 마이크로 시스템 금 전착
Gold Electrodeposition for Microelectronic, Optoelectronic and Microsystem Applications

등록 : 2008.12.09 ⋅ 81회 인용

출처 : Gold Bulletin, 40권 2호 2007년, 영어 10 쪽

분류 : 해설

자료 : 있음(다운로드불가)

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자료요약
카테고리 : 금은/합금 | 글입력 : 황산 | 최종수정일 : 2022.12.05
금 Au 도금은 마이크로 일렉트로닉, 광전자 및 마이크로 시스템 기술에 다양한 응용 분야가 있다 . 이러한 산업에서 금의 사용은 주로 우수한 내식성, 납땜성 및 밀착성과 높은 전기 및 열전도성으로 인해 발생한다. 더욱이, 금은 스퍼터링 및 증발과 같은 물리적 기상증착 (PVD) 및 전기 및 무전해도금과 같은 도금방법을 ...
  • 도금의 세가지 인자 중 온도와 전류밀도에 따른 도금면의 결정구조와 표면의 거침, 강도를 평가하였으며, 니켈 이온의 소비량과 시편 표면에 증착된 니켈 이온의 양의 상관...
  • 카드뮴 시안화물 전기도금을 염화아연 전기도금으로 대체할 경우의 환경적, 경제적 영향을 평가했다. 프로세스 대체는 내식성에 대한 고객의 요구 사항을 만족시키는 제품품...
  • 금속으로 도금하기 전에 플라스틱재료를 사전 에칭하기 위한 처리조 조성물은 본질적으로 디 에틸렌글리콜 모노부틸에테르 아세테이트, 디 에틸렌글리콜 모노에틸에테르 아...
  • 세척수 투입에 따른 수소이온 농도(H+)와 수산이온 농도 (OH+)를 제어하기 위한 여러 가지 제어 기법을 적용하여 최적의 제어기를 설계
  • 주석도금 피막위에 발생하여, 회로단락 사고의 원인이 되는 주석 위스커에 관하여, 발생방지 대책을 검토할때 고려해야할 사항과 현시점에 있어서 채용가능한 구체적 방법에...