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마이크로전자, 광전자 및 마이크로 시스템 금 전착
Gold Electrodeposition for Microelectronic, Optoelectronic and Microsystem Applications

등록 : 2008.12.09 ⋅ 79회 인용

출처 : Gold Bulletin, 40권 2호 2007년, 영어 10 쪽

분류 : 해설

자료 : 있음(다운로드불가)

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자료요약
카테고리 : 금은/합금 | 글입력 : 황산 | 최종수정일 : 2022.12.05
금 Au 도금은 마이크로 일렉트로닉, 광전자 및 마이크로 시스템 기술에 다양한 응용 분야가 있다 . 이러한 산업에서 금의 사용은 주로 우수한 내식성, 납땜성 및 밀착성과 높은 전기 및 열전도성으로 인해 발생한다. 더욱이, 금은 스퍼터링 및 증발과 같은 물리적 기상증착 (PVD) 및 전기 및 무전해도금과 같은 도금방법을 ...

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