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무전해 니켈 도금액 조성물
Electroless Nickel Plating Solution Composition

등록 : 2022.09.14 ⋅ 35회 인용

출처 : 한국특허, 10-2011-0083586, 한글 21 쪽

분류 : 특허

자료 : 웹 조사자료

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자료요약
카테고리 : 니켈/Ni | 글입력 : 화양별곡 | 최종수정일 : 2022.12.02
무전해 니켈 도금액 조성물에 관한 것으로, 수용성 니켈 화합물, 환원제, 착화제 및 수직 성장 유도제 를 포함하는 무전해 니켈 도금액 조성물을 이용하여 수직성장 구조를 갖는 니켈 도금층을 형성함으로써, 연성인 쇄회로기판의 패드부 및 외부접속부에 각각 요구되는 도금 특성을 동시에 충족시킬 수 있다.
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  • 시약등급 · Regent Grade ACS : 미국화학회인정 시약 AR (Analytical Regent) : 분석용 시약 BIO (Biochemical Grade) : 생화학용 CMOS : 전자공업용 CP (Chemical Pure) : ...
  • 폴리이미드 PI 필름의 직접 도금 기술 그 실용화 현황에 관하여 해설
  • 폴리 이미드 수지 ^ Polyimide resin 폴리이미드 수지는 주된 고리중에 이미드 결합 -N(CO2) 을 갖고 특히 내열성이 뛰어난 고분자로 1959년 미국의 듀폰 사가 항공 우주용...