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Pb 프리 도금 전자기기용 부품의 개발
Pb-free plating for electronic components

등록 : 2008.12.10 ⋅ 30회 인용

출처 : 古河電工時報, 104호, 일어 6 쪽

분류 : 연구

자료 : 있음(다운로드불가)

저자 :

기타 :

Pbフリーめっき電子機器用部品の開発

자료 :

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자료요약
카테고리 : 석납/합금 | 글입력 : goldbug | 최종수정일 : 2014.11.19
Sn 합금도금의 특징을 파악하고, 그 결점을 개선함에 따라 Pb 프리도금을 개발한 결과를 보고
  • 차체에 화성피막을 형성하는 공정에 관한 것으로, 아연이온과 인산이온을 포함하는 화성피막 처리제를 이용한 차체 화성피막 형성방법에 있어서, 상기 차체는 알루미늄재이...
  • 차아인산염을 사용한 무전해 Ni-Pt-P 합금도금욕의 개발에 관한 연구
  • 니켈도금용액으로 일반적으로 사용되느 보통욕과 와틍욕의 2가지에 사용되는 조성물
  • 전착에 의한 아연도금은 내식성강판 생산에 활용되었다. 또한 황산염계 욕에서 전착된 아연-철족 Zn-Fe 금속, 아연-망간 Zn-Mn 및 아연-크롬 Zn-Cr과 같은 이원 아연합금은 ...
  • 금, 니켈 또는 구리로 비전도성 표면의 금속화를 위한 용매방법으로 소재에 팔라듐의 열감응 배위 착화물이 도금된다. 복합체는 화학식 Lm PdXn을 가지며, 여기서 L은 리간...