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전자용 금 Au 도금에 있어서 몇가지 최근 소식
Some Recent Topics in Gold Plating for Electronics Applications

등록 2009.03.13 ⋅ 40회 인용

출처 Gold Bulletin, 31권 1호 1998년, 영어 11 쪽

분류 해설

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자료요약
카테고리 : 금은/합금 | 글입력 : goldbug | 최종수정일 : 2024.08.04
전자용 전해 및 무전해금 Au 도금의 최근 선택된 주제에 대하여 평가하였다. 다루는 주제에는 실리콘 웨이퍼에 마이크로 범프를 제작하는데 적합한 연금도금을 위한 비시안화 전기도금욕을 개발 하였다. 고온에 노출된 커넥터에 사용하기 위한 열적으로 안정적이고 전기 접촉저항 및 내마모성을 가진 대체 재료 및 중성 회로...
  • 본질적으로 1.5~2.0 mol/l 의 총량으로 2가 크롬 Cr 이온 및 3가 크롬 Cr 이온으로 구성된 황산욕을 포함하는 Cr 합금도금조를 제공하며, 칼륨 이온으로 구성된 군에서 선택...
  • 대량 마감은 일반적으로 연마성 또는 비연마성 매체, 물 및 화합물을 사용하여 컨테이너에서 마감할 부품 또는 구성요소를 처리한다. 컨테이너의 동작 또는 움직임은 미디어...
  • A.Vaskeis 의 비본적개념을 참고하여 현행의 무전해 구리도금과 다른 구성성분과 석출기구를 기반으로한 도금욕으로, 실리콘웨이퍼상의 콘택트홀내에 구리를 충진하는 방법...
  • 1. Plater 오류 (집중하지 않거나 확립된 절차에서 벗어남) 2. 전기연결 (불량 연결) 3. 도금용액 (욕조 화학 물질이 꺼져 있고 온도가 정확하지 않음) 4. 그라인더 오류 (...
  • 두 종류의 관능기를 갖는 메틸 오렌지 (MO) 는 촉진제와 억제제 역할을 모두 수행할 수 있으며, 이는 스루홀 (TH) 구리 전기도금 실험에서 전기도금 첨가제 시스템을 단순화...