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전자산업의 금 Au 도금
Gold plating in the electronics industry

등록 : 2009.03.14 ⋅ 23회 인용

출처 : GOld Buletin, 14권 4호 1981년, 영어 2 쪽

분류 : 해설

자료 : 있음(다운로드불가)

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자료요약
카테고리 : 금은/합금 | 글입력 : GoldBuG | 최종수정일 : 2021.01.02
Sur/Fin 81- 미국 전기도금 협의회 (American Electroplaters 'Society/AES) 의 68번째 연례회의가 1981년 6월 28일부터 7월 2일까지 매사추세츠주 보스턴에서 열렸다. 전기금도금의 다양한 측면을 강조하는 논문이 이 요약되어 있다.
  • 전기도금된 니켈양극의 용해도를 제어하고 개선하기 위해, 산업용 니켈양극 잔류물의 양을 줄이고 생산 효율을 높이기 위해, 와트니켈 용액에서 니켈양극의 양극분극 곡선, ...
  • 히드라진을 이용한 무전해백금 도금에 관하여 그 기본적 특성 및 응용예에 관한 설명
  • 루셀 · Lu Cell Lu Cell 은 1991년경 "Po-Yen Lu" 가 몇가지 회전시험조를 실린더형과 코니컬 형태로 디자인된 실험조를 만들었다. 전형적인 [헐셀]조의 다양한 장점의 물질...
  • PCB 제조공정에서 가장 마지막 공정이 바로 표면처리 공정이다. 표면처리 공정은 최종 소비자에게 도달하여 soldering 공정이 이우어질때까지 Solder Pad 표면에 산화를 방...
  • 마그네슘합금에 전해도금을 실시하는 과정에서 균일한 구리도금층을 형성하기 위한 전처리방법의 개발을 통해 실용금속중 비강도가 가장 높은 마그네슘합금의 활용도를 높일...