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전자파 차폐용 탄성재료
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등록 : 2009.04.07 ⋅ 18회 인용

출처 : 한국특허, 10-2009-0017761, 영어 9 쪽

분류 : 특허

자료 : 있음(다운로드불가)

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자료요약
카테고리 : 무전해도금통합 | 글입력 : goldbug | 최종수정일 : 2021.01.02
전자파 차폐용 탄성재료에 관한 것으로서, 더욱 상세하게는 독립기포를 갖는 다공체의 주위를 둘러싸고 있는 외부가 연속 기포를 갖는 다공체로 구성된 탄성 다공체를 형성한 후, 무전해 도금 방법으로 상기 관통구면 및 상기 연속 기포를 갖는 다공체면에 전기 전도성을 부여하여 형성되어지는 전자파 차폐용 탄성재료를 제...
  • TinpositTM LF Immersion Tin produces uniform and solderable tin deposits on properly prepared PWB substrates and is specifically formulated to be used in lead-fr...
  • 전기 도금 제품이 완성되기까지는 소위 도금 공정에 들어가도 상당한 많은 공정이 필요하다. 즉, 연마, 탈지, 산세척, 물세척, 활성화처리, 전기도금, 건조, 후처리 등 물리...
  • 활성제 · Activator [POP] (플라스틱 도금) 등 비전도성 소재의 [무전해도금] [활성화]방법으로 에칭에 의한 친수화 처리된 표면을 [염화제일주석]으로 침지 처리하는 방법...
  • 황산염욕을 사용하여 고속도금된 아연 Zn 도금층의 조직 (표면현상 및 우선방위), 광택도 및 경도에 미치는 철 Fe 와 니켈 Ni, 코발트 Co 및 크롬 Cr 이온등의 이중첨가...
  • 금 Au 은 다양한 유기유도체를 형성하며, 그 준비와 구조는 I 부에서 검토되었다. 여기서는 이러한 화합물의 다양한 반응이 유기금의 잠재력과 실제 적용에 대한 III 부의 ...