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플라스틱 패키지용 리드프레임의 표면처리
Surface treatment for the Leadframe for plastic package

등록 : 2008.08.02 ⋅ 35회 인용

출처 : 표면기술, 44권 12호 1993년, 일본어 6 페이지

분류 : 해설

자료 : 있음(다운로드불가)

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자료요약
카테고리 : 응용도금 | 글입력 : 무대뽀 | 최종수정일 : 2021.01.10
반도체의 프라스틱 패키지용 리드프레임의 패키지 내측부의 도금에 관하여, 형태 및 방법등에 관한 설명

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