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다마신 구리 전기도금에 대한 레벨러 분자중량과 농도의 영향
Impact of leveler molecular weight and concentration on damascene copper electroplating

등록 2009.04.16 ⋅ 61회 인용

출처 Novellus systems, na, 영어 16 쪽

분류 연구

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자료요약
카테고리 : 구리/합금 | 글입력 : goldbug | 최종수정일 : 2022.07.29
분자량이 3,500~1,300,000 이고 농도가 1~20 mg/L 인 모델 레벨러로 폴리비닐 피롤리돈 (PVP) 은 수퍼필링 피처에 비해 과도한 도금 두께를 줄이는데 효과적 이면서 상향식 필링손실이 거의 없음이 밝혀졌다. 중간 PVP 분자량은 과도한 도금을 줄이는데 가장 효과적이었고 분자량이 높을수록 충진성능이 향상되었다.
  • 합금의 조성이 안정한 표면형태의 양호한 도금피막을 만들기 위한 개선용액을 제안하고, 그 용액의 성질을 조사하고, 합금피막의 조성성질 및 결정구조등에 관하여 검토
  • Ni-PTFE 복합 피막상의 크롬 금 주석의 전석에 따라, Metal/Ni-PTFE 적층 복합피막의 제작을 시험하고, 그 전해조건과 피막의 표면특성과 내식성에 관하여 검토
  • 새로 생성된 구리 마이크로 파우더 표면 화학 은 Ag 도금은 스캐닝 전자거울, X선회절 미터, 동적 광산란 입자크기 테스터 및 열중량 계수를 사용하여 특성화 및 성능시험, ...
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