로그인

검색

검색글 11107건
다마신 구리 전기도금에 대한 레벨러 분자중량과 농도의 영향
Impact of leveler molecular weight and concentration on damascene copper electroplating

등록 2009.04.16 ⋅ 61회 인용

출처 Novellus systems, na, 영어 16 쪽

분류 연구

자료 있음(다운로드불가)

저자

기타

자료

  • 관련자료가 없는 경우 관련사이트 또는 Web에서 검색하십시요.

자료요약
카테고리 : 구리/합금 | 글입력 : goldbug | 최종수정일 : 2022.07.29
분자량이 3,500~1,300,000 이고 농도가 1~20 mg/L 인 모델 레벨러로 폴리비닐 피롤리돈 (PVP) 은 수퍼필링 피처에 비해 과도한 도금 두께를 줄이는데 효과적 이면서 상향식 필링손실이 거의 없음이 밝혀졌다. 중간 PVP 분자량은 과도한 도금을 줄이는데 가장 효과적이었고 분자량이 높을수록 충진성능이 향상되었다.
  • AZ41 마그네슘의 은 Ag 도금공정을 제시하였고, 은도금 공정과 마그네슘 합금의 적절한 기술 공식 변수를 식별하였다. 얻어진은 피막은 밝고 균일하며 미세하였다. [[밀...
  • 지오코트 · GEOKOTE pH1~2의 산성 분위기와 자동차 유체 및 기타 화학 약품에 대한 내성이 우수하며, 전기를 사용하지 않으므로 금속의 균열을 일으키는 [수소취성] 현상을 ...
  • 기존의 경질크롬 전기도금 시설 (대형 및 소형)은 규정 (아직 확립되지 않음) 발효일로부터 1년 이내에 새로운 표준을 준수해야 한다. 신규시설은 시작시 몰입적으로 준수해...
  • 붕불화 니켈도금 ^ Fluoroborate Nickel Platung Bath 도금욕조성 225~300 g/l 붕불화니켈 0~15 g/l 염화니켈 15~30 g/l 붕산 pH 2.5~4.0 온도 37~70 ℃ C.D. 3~30 A/dm² [니...
  • 반도체는 크게 다이오드, 트랜지스터, IC(Integrated Circuit: 직접회로)등 여러 가지가 있는데 전자제품을 만드는 기본 요소가 된다고 해서 보통 반도체 소자라고 부른다. ...