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텅스텐판상에서 구리액상의 습윤거동에 미치는 온도 및 니켈 첨가의 효과
The effects of temperature and Ni addition on th wetting behaviour of Cu on W
자료 :
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자료요약
카테고리 : 전기도금기타 | 글입력 : goldbug | 최종수정일 : 2014.08.06
W-Cu 계의 습윤거동에 가장 양호한 특성을 나타내는 수소분위기를 택하여 환원성 분위기에서 가열온도 및 미량으로 첨가되는 Ni의 조성을 변화시켜 이때의 습윤거동을 관찰 함으로서 W-Cu 계에서 나타나는 습윤거동의 변화에 대한 해석
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무전해 니켈도금은 전류를 사용하지 않고 니켈을 도금하는데 사용된다. 도금은 차아인산염, 아미노보란 또는 보로하이드라이드 화합물에 의한 니켈이온의 자기촉매 화학적 ...
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전기분해 양극체표면의 변위 전극증감량의 측정을 지속적으로 하여 그 특성상관성에 관한 고찰
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멀티 매터리얼화를 목적으로한 알루미늄-엔지니어링 프라스틱 이종간 접합에 관하여, 밀착성에 있어서 알루미늄의 표면처리의 영향에 관하여 검토
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CTAB Cetyltrimethyl Ammonium Bromide CAS No. 57-09-0 C19H42BrN = 364.45 g/mol CCCCCCCCCCCCCCCC〔N+〕(C)(C)C〔Br-〕 양이온성 아민 기반 4급 계면활성제 살균방부제, ...