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전기도금 용액의 최근 관리방법
Current Process Control Methods For Electrolytic Plating Solutions

등록 : 2008.08.03 ⋅ 65회 인용

출처 : na, na, 영어 7 쪽

분류 : 해설

자료 : 있음(다운로드불가)

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자료요약
카테고리 : 시험분석 | 글입력 : goldbug | 최종수정일 : 2020.12.15
전해 도금액과 함께 사용하기위한 자동 피드 포워드 / 피드백 제어 시스템을 설명하였다. 이 공정 제어 시스템을 적절히 구현하면 전기도금된 피막이 일관된 두께와 구성을 갖는 전자 부품 및 인쇄 회로 기판을 생산하였다.
  • Pavco’s DeCuRate is a multi-additive Acid Copper Plating System that produces a bright-copper deposit suited for the most ductile applications. DeCuRate is an ex...
  • 화학 (化學) · Chemistry 물질의 조성과 성질을 연구하는 과학 (科學, science) 의 한 분야를 말한다. [기초화학] [물리] [전기] [주기율표] [원소성질]
  • 안녕하세요 한국생산기술연구원에 근무하면서 석사과정 중인 대학원생입니다. 제가 저탄소강(ss400)에 10um 정도 크롬도금후 1100 도씨 50torr 압력에서 질화처리를 하였습...
  • 핀홀 · Pin Hole 피트는 도금표면에 발생된 작은 흠집이라면 핀홀은 피트를 지나 소재까지 연결된 작은 터널형의 관통 피트다. 전기에 의해 발생되지만 불량소재로 부터도 ...
  • 니켈 양극 ㆍ Nickel Anode 전기 [니켈도금]의 양극으로 이용되는 금속니켈은 고순도이며 쉽게 용해되어야 한다. 일반적으로 사용되는 니켈양극은 아래와 같다. [전기니켈] ...