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Cu In Se2 박막 열처리와 펄스전기 도금
Pulse-plating electrodeposition and annealing treatment of CuInSe2 films

등록 2009.05.17 ⋅ 50회 인용

출처 Trans. Nonferrous Met. Soc., 18권 4호 2008년, 영어 6 쪽

분류 연구

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저자

LIU Fang-yang1) LÜ Ying2) ZHANG Zhi-an3) LAI Yan-qing4) LI Jie5) LIU Ye-xiang6)

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자료요약
카테고리 : 합금/복합 | 글입력 : GoldBuG | 최종수정일 : 2021.01.05
구리-인듐-세렌 Cu In Se2 (CIS) 박막은 수용액에서 펄스도금 전착을 사용하여 몰리브덴 소재를 준비하였다. 공동도금에 가장 적합한 펄스전위 범위는 선형전위 스캔곡선에서 -0.55 ~ -0.75 V (vs SCE) 인 것으로 밝혀졌다. 전착된 피막은 XRD (X-선회절계), SEM (주사전자 현미경) 및 EDS (에너지분산 X-선 분석계)로 특성...
  • 양극처리중에 강자성 금속산화물을 첨가하여, 생성된 피막의 두께와 경도에 관한 검토로, 초경질 피막의 생성을 목적으로한 실험
  • 무전해금 Au 도금은 금자체의 화학적 및 전기적 안정성과 외부전원을 사용하지 않는 무전화를 모두 겸비하고 있는 것이 근본적이다. 오늘의 전자산업의 발전은 전자기기의 ...
  • 본 자료는 일본의 표면처리 전문잡지인 표면기술 (表面技術) 에서 시리즈로 연재된 것을 발췌하여 해석해 놓은 것으로, 주로 전기화학의 기본 이론을 현장 작업자가 이해하...
  • 전해재생에는 약품등이 일정사용되지 않으며, 액의 노화가 극도로 진행되가전에 전해재생을 하면, 크롬 회수외에도, 가공품의 품질향상과, 폐수장의 부하경감등의 효과가 있...
  • CTAB Cetyltrimethyl Ammonium Bromide CAS No. 57-09-0 C19H42BrN = 364.45 g/mol CCCCCCCCCCCCCCCC〔N+〕(C)(C)C〔Br-〕 양이온성 아민 기반 4급 계면활성제 살균방부제, ...