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펄스전해 조건이 구리도금 피막의 결정 배향성과 에칭리스에 주는 영향
Effect of Pulse Parameters on the Crystal Orientation and Etching Rate of Copper Films

등록 2014.11.21 ⋅ 29회 인용

출처 표면기술, 64권 6호 2013년, 일어 3 쪽

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パルス電解条件が銅めっき皮膜の結晶配向性とエッチングレートに与える影響

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자료요약
카테고리 : 구리/합금 | 글입력 : goldbug | 최종수정일 : 2020.12.27
결정배향 방법으로 펄스전해법을, 에칭액으로는 펄옥소 2유황산암모늄 수용액을 이용하여, 펄스전해 조건 및 첨가제 유무가 구리도금 피막의 결정배향성과 에칭리스에 주는 영향에 관하여 조사하였다.
  • 알칸설폰산 및/또는 그 염을 500~800 g/L 이상 함유하는 것을 특징으로하는 주석-은 Sn-Ag 합금 수성 전해박리액 및 위 수성 전해박리액 중에서 주석-은 합금피막을 갖는 도...
  • 자일란 코팅 • Xylan Coating 자일란® 플루오로중합체 피막으로 대부분의 금속, 플라스틱 및 세라믹 주물 등에 적용하여 저마찰 및 논스틱 특성을 제공할 수 있는 건식 필름...
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