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Cu In Se2 박막 열처리와 펄스전기 도금
Pulse-plating electrodeposition and annealing treatment of CuInSe2 films

등록 : 2009.05.17 ⋅ 30회 인용

출처 : Trans. Nonferrous Met. Soc., 18권 4호 2008년, 영어 6 쪽

분류 : 연구

자료 : 있음(다운로드불가)

저자 :

LIU Fang-yang1) LÜ Ying2) ZHANG Zhi-an3) LAI Yan-qing4) LI Jie5) LIU Ye-xiang6)

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자료요약
카테고리 : 합금/복합 | 글입력 : GoldBuG | 최종수정일 : 2021.01.05
구리-인듐-세렌 Cu In Se2 (CIS) 박막은 수용액에서 펄스도금 전착을 사용하여 몰리브덴 소재를 준비하였다. 공동도금에 가장 적합한 펄스전위 범위는 선형전위 스캔곡선에서 -0.55 ~ -0.75 V (vs SCE) 인 것으로 밝혀졌다. 전착된 피막은 XRD (X-선회절계), SEM (주사전자 현미경) 및 EDS (에너지분산 X-선 분석계)로 특성...
  • 전기니켈도금 규격 QQ N 290A
  • AuriCoatTM AUL-5는 무전해니켈 도금층 위에 형성하는 치환형 금도금 첨가제로, 액 관리가 용이하며 액 안정성이 우수합니다
  • 개질된 와트형의 산성 니켈도금욕으로부터 니켈의 전기분해를 위한 새로운 부류의 광택첨가제가 개시된다. 새로운 부류의 첨가제는 붕불산 또는 할로겐화 프로필렌 및 ...
  • 피로린산도금을 하고 있습니다만, 수년간 전류효율이 저하하여 불량의 원인이 되고 있습니다. 현재 알고 있는 원인으로는 도금액중 Na, Ca, Fe 이온이 수백~수천 ppm 존재하...
  • 최신 12~15 % 니켈합금 시스템의 현재 성과를 검토하면서 아연-니켈 ZnNi 이야기를 최신 상태로 가져올 것이다. 이 기술과 실제 생산운영이 제공하는 최신 성능 이점이 확립...