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다마신 구리전기도금
Damascene Copper Electroplating

등록 : 2009.05.27 ⋅ 26회 인용

출처 : 세종대, na, 영어 33 쪽

분류 : 발표

자료 : 있음(다운로드불가)

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자료요약
카테고리 : 구리/합금 | 글입력 : goldbug | 최종수정일 : 2020.10.15
-소개 -전기 도금의 기초 -Damascene Cu 전기도금 화학 -다마신 필름 증착 -모델링 기능 -프로세스 통합 -공정 제어 접근
  • 징케이트층의 증착 반응 1. 알루미늄 산화 및 알루미 네이트 형성 Al + 3OH- → Al(OH)3 + 3e- Al(OH)3 → AlO2- + H2O + H+ 2. 알루미늄 표면의 아연 및 침전 감소 Zn(OH)42-...
  • 설파민산 니켈욕으로 전주 도금을 2mm정도 했는데(도금시간 5일) 박리가 5겹 정도 나타났습니다. 도금액에 침지 후 ampere 는 1A/dm2 으로 진행 하고 5일동안 건들지 않았습...
  • 상업화된 Fe-Ni 합급은 크게 두 가지로 나눌 수 있다. Ni 함량이 약 79 w% 인 고 Ni 합금(high-nickel alloy)은 초투자율 과 최대투 자율이 높고 이력손실 (hysteresis loss...
  • 문제의 피막을 식별하는데 사용된 다양한 표면 분석 기술 및 절차에 대해 설명 하였다.
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